QFN封装的焊盘设计？QFN焊盘

　　PCB设计中QFN封装的芯片，底部的裸漏焊盘有必要设计过孔，主要原因如下：\r 部分芯片底部焊盘是用来接地的，虽然 SMD贴片机器焊接没有问题，但是如果手工焊接则底部容易假焊，这时通过焊盘上面的过孔来加锡补焊，很容易成功。\r \r 部分芯片底部充分接地是用来散热的。加过孔对散热也有帮助，但需要注意的是过孔不能太大太密，否则漏锡，反倒不利于焊接。