华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是二氧化硅？巴龙5000和集成5g芯片是什么意思

　　华为自主研发的5g芯片巴龙5000的主要材料是单晶硅。

　　不管是什么芯片都需要用硅晶圆加工，硅晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。大致流程是沙子、石英经过脱氧提纯以后的得到含硅量25％的Si02二氧化硅。氧化硅经由电弧炉提炼，盐酸 氯化，并蒸馏后，得到纯度高达99%以上的晶体硅。

　　电脑芯片及大部分半导体器件的材料都是单晶硅，硅从哪来的，从二氧化硅也就是砂子里提炼出来的