笔记本芯片如何拆卸？笔记本芯片如何拆卸下来

　　1．剪脚法：不伤板，不能再次利用。

　　2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。

　　3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不推荐）。

　　4．锡锅法：在电炉上作专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。

　　5．电热风枪：用专用电热风枪设备，将热风口对准要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出（注意掌握好拆卸式的风速、风向、温度等技巧，防止二次损坏原件。

　　风枪成本低，一般约300元左右，是大多数维修人员的首选工具之一）。