芯片质保怎么保？芯片的质保期

　　2湿度卡检查：

　　显示值应少于20%（蓝色）；如果>30%(红色），表示IC已吸湿气；

　　3SMT车间环境温湿度管制：

　　在温度22℃（±4℃)，湿度60%R.H（±20%)下作业；

　　4烘烤后，立即用于SMT生产；或放入适量干燥剂，再密封包装,放入干燥柜内储存；

　　5拆封后，IC必须在48小时内完成SMT焊接程序；

　　6控制IC领取数量：

　　每次领取的数量不可超出生产用量数；

　　7未用完的IC组件，必须重新烘烤或在干燥柜常温去湿，以去除IC组件吸湿问题；