手机芯片晶体管数量排名？手机芯片晶体管数量排名第一

　　LGA1366 X58 Westmere-E 32纳米 6核心 无核显 12M三级缓存 11.7亿晶体管 代表作：i7 990X

　　一代i7 Lynnfield 架构 45纳米 4核心 无核显 8M 三级缓存 7.74亿晶体管 代表作：i7 880

　　二代i7 SNB 架构 32纳米 4核心 有核显 8M 三级缓存 9.95亿晶体管（低性能核显）代表作：i7 2700K

　　LGA2011 X79 SNB-E 32纳米 4核心 无核显 10M三级缓存 12.7亿晶体管 代表作：i7 3820

　　LGA2011 X79 SNB-EP 32纳米 8核心 无核显 20M三级缓存 22.7亿晶体管 代表作：E5 2690

　　三代i7 Ivy架构 22纳米 4核心 有核显 8M 三级缓存 12亿晶体管（提升核显性能）代表作：i7 3770K。