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如何从外观上区别BGA封装和CSP封装(从大小、引脚数目、引脚间距距四边的距离等说明)?

  大多CSP封装的零件皆为玻璃状亮片

  用金属镊子夹取时边角易碎

  多数CSP零件的锡球面可看到零件的内部布线

  

如何从外观上区别BGA封装和CSP封装(从大小、引脚数目、引脚间距、引脚距封装四边的距离等说明)?

  

如何从外观上区别BGA封装和CSP封装(从大小、引脚数目、引脚间距、引脚距封装四边的距离等说明)?