led芯片制造流程中使用的设备？

　　LED芯片制造常用设备

　　清洗机:用于外延片表面清洗。

　　光罩对准抛光机:用于LED光罩对准曝光微影制程。该设备是利用照相的技术JANTX2N7225定义出所需要的图形,因为采用感光剂易曝光,得在黄色灯光照明区域内工作,所以其I作的区域叫做“黄光区”。

　　单电子枪金属蒸镀系统:用于金属蒸镀(ITo,Al,△,Au,Ⅺ,Mo,Pd,Pt,Ag);金属薄膜欧姆接触蒸镀(四元LED,蓝光LED,蓝光LD)制程。

　　光谱解析椭圆测厚仪:半导体薄膜厚度及折射率监测。

　　外延片的制备是LED芯片制造的重要环节，需要通 过MOCVD设备实现。一个LED完整发光结构通常包 含70-80层不同掺杂浓度、薄层厚度的沉积层，各 沉积层均会影响最终产品的发光特性，因此外延生长环节是LED芯片生产的重要步骤。

　　MOCVD (Metal-organic Chemical Vapor Deposition)即 金属有机化合物化学气相沉积工艺，是LED外延片 生产的主流工艺，通过MOCVD设备实现。