foplp封装加工流程？psop封装

　　一种FOPLP晶圆整体封装方法与流程

　　1.

　　在整片的晶圆片的背面贴上蓝膜,再将晶圆片朝上进行划片切割,得到多块裸芯片组成的晶圆片板件...

　　2.

　　对上述蓝膜进行处理,使蓝膜扩张,蓝膜上的裸芯片也跟着扩张到指定的间距;

　　3.

　　将一个或数个晶圆片板件朝下贴在布置有临时键合胶的载板上,再撕掉蓝膜,形成裸芯片-临时键合...

　　4.

　　对上述结构进行塑封形成塑封板件,并对其进行研磨减薄;