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DB==>Diebond缩写Die是芯片Bond是粘接结合.(把Die粘贴到PCB上)WB==>Wirebond缩写焊接线.(晶片装到PCB上後使用打线设备进行电路连接.
)HA===>HolderAttach缩写镜头组装.这些都是聂像头生产工艺使用的主要站别.